秦風點頭道：“當然，這項任務(wù)需要富拉爾基重機廠、沈機廠、無線電廠、電機所和光機所等共同協(xié)作才能完成。

我打算以你們半導(dǎo)體研究所牽頭負責成立一個集成電路攻關(guān)組，共同協(xié)助研制集成電路?！?

黃昆和王守武聞對視了一眼，雙方都能夠看待彼此眼神當中那份掩飾不住的躍躍欲試。

“秦副部，只要有你在我們就不擔心研制不出來。

不過既然是集成電路，那需要我們做到什么程度？”

秦風沉吟了片刻。

現(xiàn)在光機所那邊生產(chǎn)的接觸式光刻機分辨率是5-10微米，現(xiàn)在雖然已經(jīng)可以兼容2英寸和3英寸的晶圓片，但想要集成過多的晶體管邏輯門電路還是有些困難。

除非能夠研制出分辨率在2-3微米之間的接近式光刻機，但這非一朝一夕可以解決。

“先研制集成10到20個晶體管的邏輯門電路。

我給你們半年到一年的時間。

這對于你們來說應(yīng)該沒有太大的問題吧？”

“一年的時間嗎？我們不敢說一定可以完成，但我們一定會盡力?！?

黃工還沒有接觸到圖紙，所以他也沒有底氣說出一定可以的保證，這也是作為科研人員的嚴謹。

他也做不到為了奉迎上官說出自己做不到的承諾。

他們不清楚，秦風自然是清楚的。

他之所以有信心在6-12個月之內(nèi)研制出，自然是因為這條路已經(jīng)是一條光明坦途，眼前已經(jīng)沒有了任何的阻礙。

因為想要研制出集成20個晶體管的電路板最大的難題基本上全都已經(jīng)解決了。

首先就是難度最高的電路布局圖。

其實不用秦風出手，電子計算機研究所的那幫數(shù)學家們就可以解決這個問題。

然后便是將設(shè)計好的電路圖轉(zhuǎn)化為物理掩膜版，這需要確保圖案精度可以達到5-10微米，這一點就需要沈機廠那邊制造高精度圖形發(fā)生器，目前也只有沈機廠的高精度機床可以做到。

還有就是掩膜版還需要精度很高的光學透鏡。

現(xiàn)在光機所那邊為鷹擊反艦導(dǎo)彈研制紅外導(dǎo)引頭研制的光學透鏡可以直接用到這上面。

接下來就是晶圓制備與預(yù)處理，而這就涉及到了晶圓廠。

目前半導(dǎo)體研究所這邊下屬的晶圓廠規(guī)模還是比較小的。

接下來要搞集成電路的話，晶圓廠的規(guī)模就要做的更大，而且還需要制作2英寸和3英寸的晶圓，這樣可以增加集成度。

這第四步就是光刻與蝕刻了。

目前所裝備的接觸式光刻機以及濕法蝕刻機前幾個月就開始量產(chǎn)，這最難的一步反而是可以直接越過。

第五步是摻雜和薄膜沉積，用的還是制造晶體管時現(xiàn)成的工藝。

第六步是金屬化與互連。

原理和制造晶體管時是一樣的。

真空蒸發(fā)臺沉積鋁金屬層——光刻、蝕刻定義導(dǎo)線圖案——電鍍設(shè)備加厚金屬層。

這一步同樣也已經(jīng)解決。

第七步則是測試與封裝。

這里需要用到探針測試臺用于檢測電路。

最后就是用陶瓷封裝技術(shù)，用陶瓷-金屬封裝工藝制成所需的電路板。

所以這個集成電路項目唯一需要新增的設(shè)備其實就是將電路圖轉(zhuǎn)化為物理掩膜版的高精度圖形發(fā)生器。

這也是秦風有信心在6個月時間就研制出集成電路的信心所在。

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